不可否认的是，整个行业都或多或少受到“缺芯”的影响，比如汽车延期交付、手机普遍涨价、CPU/显卡不可用等。但对于手机市场，似乎也没那么“着急”，只要钱到位，基本上就能买到。
事实确实如此。即使整个行业缺芯，手机芯片依然可以按照之前的计划走下去。每年苹果、高通、联发科等厂商的更新都不会断，各种芯片都会如期而至。而且手机的发布节奏一直没有被打破，一年发布几款。
从目前的情况来看，出货量排名靠前的厂商中，苹果最强的是A14，高通最强的是骁龙888 Plus和联发科的仙界1200。其中A14在移动端最强，而骁龙888 Plus受限于功耗和发热，始终望而却步。虽然联发科也定位高端，但是会被手机厂商泼冷水。
联发科再厉害，也还是逃不过“溢价”不够的局面。高端弗农1200的定位永远安排在中端机型，想高端就不高端了。不过根据最新消息，联发科有年度旗舰芯片要发布，目标是高通下一代旗舰芯片骁龙898。
消息称，联发科下一代旗舰芯片名为Vernon 2000，不仅采用TSMC 4nm工艺制造，还搭载了最新的ARM V9架构。虽然没有其他相关参数信息，但不出意外的话，弗农2000这次会有大动作。
其实联发科天骐系列芯片的性能这两年大家都有目共睹。旗舰芯片虽然和其他厂商有差距，但是中端、中端、高端芯片一点都不差。甚至在前段时间的统计中，联发科以38%的出货量成功超越高通，成为当之无愧的第一。
如果弗农2000这次能再次突破，在性能、功耗、网络等方面再创新高，再加上更好的成本价，说不定真能和高通骁龙898打个来回。
如果骁龙898再随便挤牙膏，我估计联发科的弗农2000还是有很大机会的。
