关于这个8700K的开盖过程和前后温度测试，我们有相关文章解决硅脂U i7 8700K开盖换液金记录的麻烦。有兴趣的朋友可以去看看。另外，作为预告，我们最近已经打开盖子，为i9-7980XE更换了液体金。后续测试成熟后我们会发布很多文章，敬请关注。所以我来给大家详细介绍一下8700K的物理问题以及实际使用中的表现。目前，锐龙2000系列已经上市。看完这篇文章你应该知道8700K的价值了。
早在8700K上市之前，ZOL评测室就拿到了beta版产品，这与过去很多CPU beta版产品不同。8700K beta产品的性能普遍不如盒装正式产品，但是很多关注8700K的玩家都是基于早期ES版本的性能来了解这款处理器的。
ZOL得到的ES处理器在超频5GHz时需要1.42v的电压才能保证稳定通过各种测试。与第七代酷睿产品相比，它的性能比较一般，但我们当时在1.5v继续尝试后，还是能够在5.3GHz启动。这样的表现已经印证了八代酷睿在风冷/水冷极限频率下的强劲实力。
i7 8700K测试版
CPU发热量随主频呈指数增长。当高频达到5GHz以上时，CPU的核心电压会对最终的温度性能起到非常重要的作用。而8700K的ES版即使在1.38v的电压下也无法稳定运行，这也导致了我们当时使用的280mm冷排冷无法保证高电压测试环境下对高温的抑制。
不过8700K ES版的表现还是让我们震惊了。毕竟六核处理器达到5GHz以上还能正常运行在以前是不可想象的。我们对后续正式版的全面上市充满期待。毕竟这是英特尔用来对抗AMD锐龙处理器的一把利剑，势必会在市场上掀起一波激烈的对抗。
8700K盒装套装正式版上市后不久，我们购买了板卡U set，主板是华硕ROG STRIX Z370-F GAMING。这款盒装正式版的物理性能在当时是非常出乎意料的，因为ES版的体验，我们并没有对它的日常使用频率有非常高的期待，但最终的结果还是非常喜人的。
CPU外部已经被烤干的硅脂
8700K可以5GHz@1.25v开机，1.28v可以稳定通过各种测试，而日常绝对稳定使用需要1.3v相比es版，0.1v以上的压降使得保证日常使用在70度以内成为可能，主流游戏温度基本在80度以内，真的很实用。超频潜力方面，这款处理器的超频极限也是5.3GHz@1.45v，可以运行一些测试，但即使给电压1.52v，5.4GHz也无法开启，极限和ES版基本相同。
i7-8700K在去年冬天的单拷FPU表现
北京11月的冬天感觉不太像冬天。标准的办公室温使得8700K的极限复印温度只能用好来形容。由于负载不均匀和内部硅脂导热系数的差异，六芯最大温差达到9度。虽然最热的核心可以保持在89度，但这已经为下面打下了基础。
6核12线程处理器5GHz的性能相当可观。虽然多线程和十几核处理器差距明显，但单线程的性能已经是目前的顶级水平。当前计算机性能的单核性能。
是能够起到关键作用的，无论是日常开启各类大型软件、多个弹幕视频直播，还是玩一些RTS/MMORPG类游戏都能将这5GHz发挥得淋漓尽致，真正能够做到最佳的流畅度。但当半年时间过去以后，由于CPU内部硅脂老化严重，在拷机时虽然部分核心能够维持90度附近，可是却有一个核心瞬间达到100度，虽然日常的使用和游戏娱乐温度仍旧可以接受，但为了后续进行一些高压力测试，开盖事宜也就提上日程了。
开盖更换液金后的拷机表现
开盖后的拷机温度表现在预料之中，相比于开盖之前来说整体下降了10度出头，基本控制在80度附近，但重要的是各核心之间的温差有了明显下降，开盖前瞬间100度的问题被解决了。
既然温度有了良好的改善，我们便再次进行了超频潜力方面的测试。很遗憾的是这颗处理器仍旧无法冲击5.4GHz，并且1.28v下使用了两天后仍旧出现了一次蓝屏，看来开盖操作对于温度之外并没有什么改善。
在高室温环境下达成1702cb的多线程成绩
比较可喜的是，虽然五月前公司室温达到了30度以上，但这颗8700K仍然在Cinebench R15中以5.2GHz@1.39v加上双通道DDR4 4000MHz CL18内存达成了超过1700cb的多线程性能，也算是对得起这顿折腾了。
那么今天的分享就到这里了，希望能够对大家有所帮助。不过要说明的是，对于普通玩家来说开盖的操作我们仍旧不推荐，虽然8700K的开盖操作并不是非常难，可还是存在一定风险。建议有意冲击高频跑分的玩家进行尝试，在极限高频下温度或许是最难冲破的壁障，DIY的乐趣尽在其中。
